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半導體設(shè)備業(yè)進入高速增長階段
2021/4/29 10:12:04 來源:中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,對半導體形成強勁且持久的需求,同時也驅(qū)動了半導體企業(yè)業(yè)績的持續(xù)增長。整個半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模有望再次邁上一個新臺階,從400億~500億美元躍上60全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,對半導體形成強勁且持久的需求,同時也驅(qū)動了半導體企業(yè)業(yè)績的持續(xù)增長。整個半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模有望再次邁上一個新臺階,從400億~500億美元躍上600億美元,同時也預示著半導體行業(yè)正在跨入普及計算的時代。
半導體設(shè)備龍頭業(yè)績向好
在2020年持續(xù)至今的“缺芯”行情推動下,全球半導體設(shè)備廠商的業(yè)績普遍向好。全球最大的半導體設(shè)備公司應用材料2020財年實現(xiàn)營收172億美元,營業(yè)利潤43.7億美元,占凈銷售額的25.4%。應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“隨著強大技術(shù)趨勢的成形,我們面臨前所未有的發(fā)展良機,在加速實現(xiàn)客戶路線圖方面具有獨一無二的優(yōu)勢,并將領(lǐng)先市場發(fā)展。”
歐洲方面,荷蘭的光刻機制造商阿斯麥(ASML)發(fā)布了2020年度財報,全年凈銷售額達到140億歐元,毛利率達到48.6%,凈利潤36億歐元。ASML同時宣布實現(xiàn)第100臺極紫外光刻(EUV)系統(tǒng)的出貨,其中2020年就銷售了31臺EUV系統(tǒng)。
日本同為半導體設(shè)備重鎮(zhèn)。2020年日本最大的半導體設(shè)備公司東電電子凈銷售額超過1萬億日元,營業(yè)利潤率超過20%,凈資產(chǎn)收益率連續(xù)三年超過20%。財報表示,東電電子從2020財年開始的三年內(nèi),計劃投入約4000億日元用于研發(fā)。
中國本土廠商業(yè)績也有較好表現(xiàn)。北方華創(chuàng)2020年業(yè)績預告實現(xiàn)凈利潤4.6億~5.8億元,比上年同期增長48.85%~87.68%。中微半導體的業(yè)績快報也顯示,2020年凈利潤約4.9億元,同比增長161.02%。預計年營業(yè)總收入約22.73億元,同比增長16.76%,刻蝕設(shè)備收入為12.89億元,同比增長約58.49%。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望邁上新臺階
半導體設(shè)備公司業(yè)績普遍向好,與市場對芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長有著重要關(guān)系。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)公布的預測報告,2021年全球半導體銷售額預估將同比增長8.4%,至4694.03億美元,超越2018年的4687億美元,并創(chuàng)下歷史新紀錄。在需求的推動下,半導體制造廠商紛紛擴大投資,臺積電2021年資本支出金額將達250億至280億美元,三星電子2021年面向半導體的資本支出有望超過300億美元,均創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電今年資本支出將達15億美元,年增五成。
制造廠商的資本支出主要投向半導體設(shè)備,因而有效帶動了半導體設(shè)備業(yè)績的提升。Semi最新的統(tǒng)計顯示,全球半導體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設(shè)備支出新高,到2020年增長16%,2021年的預測增長率為15.5%,2022年為12%。預計這三年中,全球半導體設(shè)備支出每年都將增加約100億美元,屆時支出將攀升至800億美元。MarketandMarket報告指出,2020年,全球半導體制造設(shè)備市場估計為624億美元,預計到2025年將達到959億美元。
每一次信息技術(shù)重大突破,半導體設(shè)備行業(yè)規(guī)模都會產(chǎn)生一次大飛躍。2000—2010年是全球PC互聯(lián)網(wǎng)時代,半導體制程設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模位于250億美元平均水平。2010—2019年,人們進入了智能手機社交媒體時代,半導體制程設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模上升到300億~500億美元的平均線上。2019年以后,逐步進入5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時代,半導體制程設(shè)備的市場規(guī)模進一步增加到500億~600億美元。2021年后更是有望達到700億~800億美元。半導體設(shè)備業(yè)將進入一個高速增長全新階段。
臺積電(中國)副總經(jīng)理陳平指出,近年來隨著5G、AI以及IoT的發(fā)展,市場對芯片的需求又在迅速提高,一個普及計算的時代正在來臨。進入普及計算時代之后,主要的應用市場將從移動計算時代的智能手機為主逐漸演變?yōu)橐苿佑嬎恪⒏咝в嬎恪⒅悄苘囕d、物聯(lián)網(wǎng)這四個平臺共同發(fā)展。這四個計算平臺交互加成,將讓半導體產(chǎn)業(yè)重回指數(shù)級高速增長的狀態(tài)。
本土設(shè)備企業(yè)的窗口期已經(jīng)打開
作為全球半導體的重要組成,中國半導體設(shè)備市場的發(fā)展也很快。SEMI中國區(qū)總裁居龍表示,2020年中國首次成為全球最大設(shè)備市場,增長率達到39%。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠預計,2020年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模將超過150億美元。
其中,中國本土半導體設(shè)備的市占率仍然不高。2020年本土半導體設(shè)備銷售收入預計為213億元,市場占有率約為20%,其中集成電路設(shè)備只有90億元左右。半導體專家莫大康指出,半導體設(shè)備業(yè)的門檻很高。芯片、工藝與設(shè)備三者之間是相互依存的關(guān)系,一旦芯片的制造工藝決定后,相應的半導體設(shè)備也就被固定下來,即便是同類設(shè)備,互相之間不能更替,否則工藝就要重新調(diào)整,其中涉及器件的可靠性等關(guān)鍵問題。因此,除非中國的設(shè)備廠商從工藝研發(fā)階段就開始介入,這樣的芯片量產(chǎn)時才會采用國產(chǎn)設(shè)備。
不過經(jīng)過努力,近段時間國內(nèi)設(shè)備廠商取得了一定進展。日前,中國電科集團旗下電科裝備公司成功實現(xiàn)離子注入機全譜系產(chǎn)品本土化,可為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。北方華創(chuàng)在SEMICONChina2021上也展示了多款自主開發(fā)的產(chǎn)品,包括刻蝕機、PVD鍍膜機、立式氧化擴散爐、清洗機等,吸引了大量的關(guān)注。
可以看出,在全球半導體設(shè)備業(yè)發(fā)展大潮面前,盡管門檻很高,但中國本土企業(yè)依然有著很大發(fā)展機會。因此,莫大康指出,要給本土設(shè)備商足夠的信任度。在裝備等方面加大投入力度的同時,相關(guān)企業(yè)要保證驗證窗口始終是敞開的。這一點十分重要。(記者 陳炳欣)
轉(zhuǎn)自:中國電子報
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