今年上半年一級市場受疫情影響整體走低——募資總額同比下降29.5%、投資總額同比下降21.5%、投資案例同比下降32.7%，但半導體投資卻逆勢崛起。

　　據云岫資本不完全統計，2020年前7個月，半導體股權投資案例達128起，投資總金額超過600億元人民幣，已是去年全年投資額的兩倍多。

　　專業投半導體的機構中，華登國際、武岳峰、元禾璞華、臨芯投資、和利資本對于AI、存儲、物聯網、模擬芯片等領域關注較多。聚源資本由于中芯國際的背景，重點布局材料和設備領域。

　　產業資本也成為半導體創業者眼中的香餑餑。華為、中電海康、小米、Intel等廠商正積極投資和扶持國內供應鏈企業，創業企業也特別青睞來自產業資本的投資，很多項目優先選擇產業資本，甚至甘愿為此估值打折。

　　產業資本中，華為的投資重點在于模擬芯片和器件，對數字芯片關注較少；芯動能由于京東方的背景，關注制造封裝、顯示驅動和物聯網；OPPO關注光芯片、物聯網、5G射頻；中電海康關注AI芯片、物聯網和模擬芯片等符合海康戰略及供應鏈體系的方向；小米關注上下游生態機會，重點領域在于消費電子和物聯網；Intel看中設備材料和PC、服務器產業鏈。

　　頭部VC機構中，許多原本不投半導體的美元基金都相繼加入半導體投資大軍。云岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點、高瓴等都越來越活躍。

　　貿易摩擦是中國半導體發展的結構性機會，為國內廣大創業公司提供了絕佳的市場切入機遇。報告指出，在半導體的設計、制造、封裝、測試四大環節中，IC設計公司依然是今年半導體投資的重點，但由于制造領域芯片“卡脖子”嚴重，半導體產業上游的制造、封測、設備、材料、EDA等受到了更多資本關注。

　　新興應用中，3D感測、AIoT、5G創造了大量增量市場。具體來看，3D感測中的VCSEL、ToF等方向備受關注；AIoT中出現WiFi6、UWB、Cat.1等新機遇；

　　5G射頻公司非常搶手；PA、濾波器方向的公司今年業績增長十分迅猛。

　　下游市場中的藍牙耳機市場繼續火爆，帶動了上游芯片和原材料的業績爆發。快充成為今年消費電子的新熱點后，也加速了硅基氮化鎵芯片的快速商業化。2021年，快充芯片的需求有望超過11億顆。

　　今年芯片產能緊張。許多芯片設計公司業績爆發，卻苦于拿不到產能，而8寸晶圓的產能緊張將延續到2021年。

　　然而半導體設備材料國產化率不到5%，芯片被“卡脖子”非常嚴重，這仍然意味著巨大的投資機會；華為被徹底斷供和無法流片，導致華為布局根技術，從半導體設備和材料、EDA等方向加速國產替代。中芯國際、合肥長鑫、甬矽半導體等芯片制造、封測企業也都是投資人在爭搶額度。

　　 　　轉自：C114通信網