剛剛過去的2月，雖然受到新冠肺炎肆虐的不利影響，但是5G芯片領域仍不乏好消息傳出。2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片；2月26日，高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60；同日，紫光展銳推出旗下新一代5G單芯片解決方案：虎賁T7520。在5G商用日益擴大的大背景下，各大廠商紛紛加碼推出5G芯片新品，新一輪行業競爭亦拉開序幕。

　　鼠年5G芯片新品頻推

　　進入鼠年，5G芯片新品頻推。

　　2月18日，行業大佬高通正式向全球發布驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統。2月26日，高通正式向媒體展示了該芯片。驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，也是全球首個5nm制程基帶芯片。

　　2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片，以及一款針對個人電腦優化的5G網絡適配器，其中包括首款用于無線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數據中心的第二代至強（Xeon）處理器。英特爾把5G網絡基礎設施視為最大機遇，雄心勃勃地希望到2021年成為5G基站芯片的市場領導者，并在不斷增長的業務中占有40%的份額。

　　當然，國內廠商也沒放慢追趕的腳步，2月26日，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動平臺虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時，功耗再創新低。這一產品能使運營商在現有4G頻段上部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網絡部署成本。作為國內廠商，紫光展銳還是全球第五家有能力量產5G集成芯片的廠商。

　　“五強”競爭愈加激烈

　　目前來看，已經推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。而且以上五家廠商的5G芯片都已經在手機上實現了商用。行業競爭愈加激烈。

　　其中，5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發布的X60；華為的Balong5G01、Balong5000；紫光展銳的春藤V510、聯發科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

　　已經發布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990；三星Exynos 980、Exynos 990；聯發科天璣1000、天璣800；紫光展銳虎賁T7520、T7510。

　　就芯片產品而言，與4G時代的“高通獨大”現象不同，目前發布的5G芯片產品各具特色，各大廠商都拿出了不同風格的產品，未來市場格局撲朔迷離，但是激烈的競爭在所難免。電子創新網CEO張國斌認為，5G芯片的設計難度比3G、4G大得多，而且5G手機要考慮向后兼容，多模支持，幾乎可以排除有新玩家入場的可能，對于未來的市場格局，張國斌指出，4G時代高通在芯片領域的統治力毋庸置疑，但當5G來臨后，高通已經被趕超，5G時代的芯片格局可能不是以前高中低產品格局，而是各家都有這樣的搭配的趨勢，而且除了主芯片競爭外，競爭也延續到外圍例如射頻、連接方面的競爭。

　　國內廠商話語權與日俱增

　　和4G時代相比，在激烈的競爭中，國內5G芯片廠商話語權與日俱增。

　　從數量上看，目前5家有能力生產5G芯片的廠商中，中國大陸占了2家，中國臺灣1家。從市場份額來看，根據最新的數據，目前在全球的2/3/4G的基帶芯片市場也占了約40%的份額，其中華為約為15%，聯發科約為14%，而紫光展銳約為10%左右。大佬高通有45%左右，但5G時代，華為，聯發科、紫光展銳都在發力，中國廠商的市場份額明顯會更高。此外，小米早先成立了芯片部門，一直在努力研發澎湃芯片。OPPO旗下的瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目。未來不排除更多的國內廠商涉足該領域。

　　從質量上看，以5G時代最重要的芯片5G基帶芯片為例，華為和聯發科等都發布了相關產品。去年9月，華為麒麟990系列芯片正式推出。官方資料顯示，麒麟990 5G是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中，并采用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。

　　目前，華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發起沖擊。聯發科在去年11月份發布了自己的5G平臺天璣、5G SoC天璣1000，并號稱其為世界上最為先進的5G SoC。聯發科更多5g芯片也已箭在弦上，從中低端到高端產品一應俱全。

　　制造廠商數量在增加，產品品質、質量在提高，在加上巨大的市場加持，國內芯片廠商必將全球范圍內取得比4G時代更好的“戰績”！(陳曉晟)

　　 轉自：通信信息報