半導體工業是利用半導體導電性可控原理發展起來的行業，廣泛應用于計算機、網絡通信、消費電子、自動化、航空航天等領域，是電子工業的基礎。自1998年起，電子工業超越汽車工業成為世界上規模最大的工業，而半導體工業市場規模也超越鋼鐵工業，成為重要的工業門類。

半導體制程設備一覽

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半導體制造業可以分為硅片制造、晶圓制造、芯片封測三個環節。硅片制造作為整個產業鏈的最上游，對于最終產品質量有著關鍵作用。硅片制造可以分為拉單晶、研磨、切邊、切片、化學機械拋光、清洗等多道工序。

全球半導體行業經歷了2015、2016兩年低谷后，受存儲芯片需求旺盛帶動，重回景氣周期。

根據預測，2017年全球半導體行業市場規模將達到3966億美元，增速達到17%，行業重回景氣周期。

2003~2016全球半導體行業銷售規模及增速

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據統計：我國是全球最大的半導體市場，市場規模達到全球的近一半。據半導體行業協會副理事長在第20屆中國集成電路制造年會上表示，2016年我國半導體行業總產值首次超過1000億元人民幣，為1126.9億元人民幣，供需差別巨大。我國政府從產業安全的角度支持半導體產業發展，承接全球半導體產業轉移。

我國與全球半導體行業增長情況

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我國2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業定位為戰略型新興產業，出臺財稅政策、進出口政策等多項政策支持產業發展。《智能制造2025》要求2025年我國20~14nm工藝設備國產化率達到30%。國家集成電路產業投資基金（大基金）2014年成立以來，已募資1200億元，投資37家企業，46個項目，承諾投資850億元，推動多次產業整合，并撬動地方產業基金5000億元。目前我國已初步形成了全產業鏈梯隊布局。

全球規劃建設晶圓廠數量

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據統計，2020年前全球規劃建設62座晶圓廠，我國26座，占全球的40%。當前由于全球半導體產業進入景氣周期，已出現硅片短缺的現象，硅片價格普遍上漲。
隨著后續晶圓廠的開建，硅片短缺情況將愈發凸顯，硅生長設備缺口進一步增大半導體硅片進口依賴，單晶硅爐先發優勢尋求突破2015年起，我國集成電路進口額超過石油等大宗商品，成為第一大進口商品。2016年我國消費半導體規模達1053億美元，占全球的32%。與之相對，我國半導體產能還差距巨大。
截至2016年底，我國晶圓產能僅為185萬片/月，僅占全球的10.8%。

我國巨大的半導體產業規模和產能嚴重導致供需不平衡，因此我國半導體進口金額一直維持高位且逐年攀升，2015年集成電路進口金額高達2299.35億美元。隨著半導體下游不斷拓展，以智能手機為代表的電子工業發展迅速，大數、云計算、物聯網、汽車電子、VR/AR等新興應用日新月異，芯片需求呈井噴之勢。以智能手機為例，一臺手機至少包含20種芯片。這進一步加大了我國集成電路的進口額。

硅片是制作集成電路的重要基礎材料，但是我國的硅片卻極度依賴進口。目前國內企業只能達到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應8英寸市場，12英寸硅晶圓基本是空白。截至2017年Q3，我國單晶硅片進口金額為8469.51萬美元。

在世界范圍內，半導體硅生長設備主要呈現出西方發達國家技術領先、優勢明顯，國內本土設備企業發展迅速，迎頭追趕的競爭格局。國際領先的設備上主要包括德國PVATePlaAG、美國Kayex、日本Ferrotec，他們在國際市場競爭中占據主導地位。

反觀國內，無論在規模還是技術先進性上，與國際設備廠商仍有較大差距。隨著半導體產業向中國轉移趨勢的不斷確立，我國本土企業有望抓住黃金發展期，迎頭趕上，實現國產替代。