在日前舉辦的“中荷半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康披露了中國（大陸）集成電路產(chǎn)業(yè)2017年發(fā)展狀況。

（圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)）

　　于燮康介紹，2017年中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益擴大，實現(xiàn)銷售收入5355.2億元，同比增長23.5%，創(chuàng)歷史新高。其中，集成電路設計業(yè)銷售收入為2050億元，同比增長24.7%，封裝測試業(yè)銷售收入達1850億元，同比增長18.3%，連續(xù)多年保持兩位數(shù)增長。

　　“2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)成績斐然，無論是我們的技術(shù)水平，還是我們的市場實力都獲得了大幅增長，尤其是我們很弱小的裝備和材料業(yè)，在國家重大專項的支持下，使用的封裝測試設備和材料都是很好的。我們幾乎從零達到這個顯著成績。”于燮康說。

　　于燮康也指出，盡管產(chǎn)業(yè)規(guī)模在迅速擴大，但進口金額進一步增加。2017年中國集成電路進口額高達2601.4億美元，增長14.6%，創(chuàng)歷年新高，約占世界的68.8%。出口額達668.8億美元，增長9.8%。2017年中國集成電路市場預估規(guī)模達1933億美元，占到全球3072億美元規(guī)模的62.9%。

　　于燮康說，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的大好機遇。原因一是中央高層下決心要發(fā)展這個產(chǎn)業(yè)，持續(xù)推進；二是抓住瓶頸，創(chuàng)新路徑；三是突出重點，協(xié)同發(fā)展；四是企業(yè)主體，市場導向；五是集中優(yōu)勢資源，培育世界級企業(yè)。于燮康介紹，中國已有三個封裝企業(yè)進入全球十強，同時設計業(yè)也迎頭趕上。但是，與全球先進國家相比，中國集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設計、裝備和材料差距還很大，任重道遠。（海辰）

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報