半導體是電子信息產業最重要的基本元素，是實現電子性能的載體，支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子信息產業的發展。近兩年隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯網等下游產業的興起，全球半導體行業重回景氣周期。根據全球半導體貿易統計組織的數據，2016年Q4全球半導體銷售額為930億美元，同比增長12%；2017年前三季度均保持20%左右的同比增長，Q3銷售額突破1000億美元，再創歷史新高。這一輪景氣周期的驅動力主要來自內存缺貨潮，其中DRAM的銷售額飆升74%，NAND的銷售額增長44%；而除去內存芯片以外的IC市場也獲得了9%的年度增速，同樣創造了近幾年少有的增幅。未來隨著指紋識別、光學傳感等新應用的層出不窮，半導體下游的應用市場預計將繼續擴大。

全球半導體產業進入高景氣周期

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　　硅片是半導體芯片制造最重要的基礎原材料，目前90％以上的芯片和傳感器是基于半導體單晶硅片制造而成。且硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%，是份額最大的材料。據數據，2017年三季度全球硅片出貨總面積達到2997百萬平方英寸（各種尺寸合計），環比增長0.64%，同比增長9.8%，連續六季度創下歷史單季最高出貨記錄，這與半導體產業啟動景氣周期的時間相吻合。

硅片出貨量連續創歷史新高

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　　從2017年初開始，硅片的價格便不斷上漲。全球硅片市場Q1合約價平均漲幅約達10%，Q2硅片價格繼續上漲，累計漲幅已超過20%，自Q3合約價再調漲10%左右，且漲價趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。目前，信越半導體及SUMCO勝高的12寸硅片簽約價已從2017年的75美元/片漲至120美元/片，漲幅高達60%。

自2017Q1起硅片連續漲價，預計漲價趨勢將持續

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　　從下游需求來看：

　　1.先進的制程工藝對硅片質量要求提高。全球晶圓代工大廠：臺積電、三星電子、英特爾進入高端制程工藝競賽，20nm以下的先進工藝將在整個晶圓代工中的比例越來越高，先進的工藝對高質量大硅片的需求越來越大。

　　2.存儲芯片市場爆發顯著拉動12英寸硅片需求。DRAM、NANDFlash等存儲芯片均采用12英寸晶圓為主，根據數據，2017年DRAM銷售額飆升74%，NAND銷售額強勁增長44%。同時三星、SK海力士、英特爾/美光（雙方是合作關系）、東芝等廠商全力投入3DNAND擴產，3DNAND的投資熱潮將刺激300mm（12英寸）大硅片的市場需求。

半導體制造工藝制程與技術方案演進情況

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DRAM、NANDFlash發展藍圖

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　　3.受益于汽車電子，消費電子，人工智能等行業的快速發展，半導體芯片的應用范圍急速擴大。智能手機的出貨量增長和創新升級將帶動指紋識別芯片和攝像頭CIS芯片的需求增加，汽車電子的普及也將帶動汽車半導體快速增長，此外還有物聯網MCU微控制器等IC芯片開始快速增長，這些需求端的擴大都為8英寸和12英寸硅片帶來新的增量。

　　4.全球范圍內興建晶圓代工廠，尤其是中國大陸的晶圓廠將爆發式擴張，對于原材料硅片的需求預期將進一步上升。我們預計2018-2019年硅片供需狀況將更加緊張。預估2017年到2020年的四年間，將有26座新晶圓廠在中國大陸投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃占全球新建晶圓廠高達百分之四十二（全球共62座），成為全球新建投資最大的地區。

到2020年底預計將有17個12英寸晶圓代工廠投產，總數將達117個

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　　硅片產業經歷了多年低潮期，主要硅片供貨商近幾年沒有擴產，過剩產能得到消化，目前全球主要的硅片生產商的產能已經全開卻仍無法滿足訂單需求，產能持續吃緊。而根據信息顯示，計劃投入4億美元（約26.4億人民幣）將12英寸硅片月產能提高11萬片，即平均每1萬片月產能對應投資約24億元，興建到投產時間為2-3年，說明硅片的產能投資資金需求高且投資周期長。因此我們預計未來幾年硅片的缺貨將是常態，并且隨著需求的進一步增長，供需缺口將繼續擴大。

四大因素導致需求增加，半導體硅片供不應求

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　　目前主流半導體硅片市場的全球寡頭壟斷已經形成，2016年日本信越、日本SUMCO、臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LGSilitron等前5大硅片公司的銷量占到92%。而在12英寸（300mm）大硅片方面，壟斷形勢更加明顯，2015年日本信越、日本SUMCO、臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LGSilitron、SunEdison等前六大半導體硅片廠（環球晶圓還未收購SunEdison）的銷售份額就已達到97.8％，壟斷寡頭中沒有一家中國大陸的企業。相較而言，我國半導體用大尺寸硅片產業的差距仍然非常大。根據中國電子材料行業協會數據，2016年國內企業在4-6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產量約為5200萬片，基本可以滿足國內4-6英寸的晶圓需求。2016年國內8英寸硅片總產量(含拋光片和外延片)總計為120萬片，而月需求量約80萬片；8英寸硅片下游應用廣泛，隨著汽車電子、指紋識別芯片和攝像頭CIS芯片等市場的快速增長以及應用范圍的持續擴大，預計從2020年開始月需求將達750萬-800萬片，供需缺口大。

　　在12英寸硅片領域，目前我國甚至還未具備相應的生產能力，完全依賴進口。12英寸大硅片主要應用于CPU/GPU和Memory等先進的芯片，自2009年開始市場份額超過50％，到2015年的份額已經達到78％，根據預計2020年將占硅片市場需求大于84％的份額。目前國內的總需求約為50萬片/月，我們預計到2018年后總需求為110萬-130萬片/月。

前五大半導體硅片廠商占有率達92%

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12英寸硅片的市場份額將持續提升

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　　在全球硅片供需缺口持續擴大的情況下，為確保2018年硅片供貨無虞，全球半導體大廠采預付訂金方式確保明年貨源，價格則每季調漲。目前，日本硅片大廠Sumco5月起已決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅片訂單，優先供貨給臺積電、英特爾等大廠，加速造成大陸半導體硅片不足的困境。這樣一個供不應求并且寡頭壟斷程度很高的硅片市場，將倒逼硅片國產化進程加速。

　　目前我國的集成電路產業還是處于發展中的弱勢產業，在過去七年中我國集成電路的貿易逆差處于不斷上升的狀態。從2010年的1277.4億美元上升到2016年的1657億美元，在每年進口的工業品中遙遙領先，是第二名的汽車及其零部件746億美元的三倍，可見集成電路產業急需實現進口替代。硅片是整個半導體工業的基礎，如果在眼下這一輪硅片缺貨潮中，國外硅片大廠對中國晶圓代工廠停止供貨，那么國內投入上千億美元建設起來的半導體芯片制造業將隨時面臨產業鏈的斷裂。當基礎材料無法自主可控的時候，整個產業就無法真正地自行站立。因此硅片國產化刻不容緩。

　　投建大硅片項目對我國集成電路產業的意義就是上游（原材料端）的自主可控。目前國內至少已有9個硅片項目，合計投資規模超520億元人民幣：包括上海新昇（68億元）、重慶超硅、成都超硅（50億元）、寧夏銀和、浙江金瑞泓（50億元）、鄭州合晶一二期（53億元）、無錫宜興中環晶盛項目（30億美金）、京東方西安高新區項目（100億元）等。目前國內的總需求約為50萬片/月，我們預計到2018年后總需求為110萬-130萬片/月。而目前我國正在規劃中的12寸硅片月產能已經達到120萬片，一定程度上可以緩解硅片缺貨的問題。

　　根據預測，預計2018年全球半導體設備市場的銷售額將增長7.5%，再次打破歷史記錄，達到601億美元。其中2017年晶圓加工設備將增加37.5%，達到450億美元。前端部分，包括FAB設施設備、晶圓制造和掩模設備，預計將增加45.8%至26億美元。封裝設備部分將增長25.8%，至38億美元，而半導體測試設備預計今年將增長22%，達到45億美元。

2018年中國將躍居全球第二大半導體設備市場

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中國半導體設備市場增長迅速

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　　分地區來看，2018年中國的設備銷售增長率將最高，為49.3%，達到113億美元。2018年，韓國、中國和臺灣地區預計將保持前三的市場排名，韓國將以169億美元保持在榜首。預計中國將以113億美元成為世界第二大市場，而臺灣地區的設備銷售額將接近113億美元。