一、亞太地區成為半導體消費中心，中國需求尤盛

　　全球半導體產業銷售額穩定增長，亞太地區逐漸成為消費中心。全球半導體行業則保持著較為穩定的增長速度，根據數據，2016年全球實現半導體銷售額 3389.31 億美元，同比增長 1.12%，2003 年至 2016 年的復合增速為 5.21%，2020 年有望達到 4000 億美元的市場規模。亞太地區的半導體銷售額增速更快，2016 年亞太地區的銷售額為 2083.95 億美元，同比增長 3.64%，2003 年至 2016 年的復合增速為 8.94%，占全球比重從 2003 年的 37.76%上升至2016 年的 61.49%，成為全球半導體產品的消費中心。

　　大陸半導體行業供需嚴重失衡。從供給端來看，2016 年中國地區晶圓制造產能僅占全球 10.8%，而消費市場占全球 33%，中國半導體市場供需關系嚴重失衡。

　　供需缺口擴大，國內集成電路嚴重依賴進口。大陸智能手機品牌全球市場份額持續提升使得中國集成電路需求旺盛，2014 年以來國內集成電路銷售額一直保持著15%以上的增速，2016 年累計銷售額達到 4335.50 億元。但國內集成電路產業一直供不應求，根據預測，2019 年供需缺口可以達到 880 億美元。國內集成電路長期依賴進口，貿易逆差從2007年的1041.86億美元上升至2016年的1660.05億美元，已經連續 9 年擴大，其中超一半的進口來自臺灣地區和韓國，占比分別為 32%和 23%。

中國集成電路供需缺口擴大

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中國集成電路市場十分依賴進口

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　　三、設備是晶圓生產的根基，占產業資本支出比例超60%

　　設備是半導體產業的投資核心，“一代設備、一代產品”，其先進性是保證產品不斷升級的基礎。設備是半導體產業的投資核心，“一代設備、一代產品”，其先進性是保證產品不斷升級的基礎。集成電路技術的發展伴隨著芯片線寬尺寸的不斷減小，線寬由 10微米-3 微米（1959 年-1975 年）到 0.6 微米-0.065 微米（1990 年-2005 年）到 65納米-45 納米（2005 年-2010 年）到 45 納米-28 納米（2011 年-2015 年）到 20 納米-10 納米，還在向更小的方向發展，目前國際上 14 納米技術已進入產業化階段，國內 28 納米技術已進入產業化階段。相應地，制造工序也逐漸復雜，65nm 需要約 600 余道工序，45nm 需要約 800 余道工序，28nm 和 14nm 則分別需要 1300 和1700 余道工序，帶來更多的設備需求。在芯片線寬不斷縮小的同時，硅片尺寸不斷擴大。主流產品硅片尺寸已經從 4 英寸、6 英寸、8 英寸發展到現階段的 12 英寸，未來還將繼續向 18 英寸過渡。

IC制造核心工藝圖

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　　全球半導體產業資本支出維持高位平穩。集成電路生產線的投資規模巨大、且維持產線運作的費用很高，為了不斷追蹤行業前沿，還需要持續的資金投入維持工藝水平，這體現了集成電路行業資金密集型的特點。世界主流的半導體廠歷年的資本支出規模均在百億美元級別附近，如臺積電對于 10nm 級的投資金額約達臺幣 7000 億元，對 3nm 和 5nm 等級的投資金額也達到 5000 億臺幣，后續尚在增加中。最近幾年全球半導體行業的資本支出基本在六七百億美元的級別，并處于穩定增長中。

全球半導體產業資本支出及增速 （百萬美元）

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　　設備投資占半導體產業資本支出的 60%。 以上，其中晶圓制造設備的比例最高。制造、封裝、測試設備的價值量大，直接影響著半導體生產的技術水平與良率，在半導體產業的資本支出中占據了約 60%-70%的比例，其中晶圓制造過程因工藝復雜，工序多樣，相關設備的價值量占比最高，達到了總資本支出的 50%左右。

全球半導體產業資本支出分類（百萬美元）

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