全球半導體行業市場呈周期性波動，從 2017 年開始進入新一輪景氣周期。自 1998 年手機的普及和互聯網的興起，全球半導體行業走勢不斷上升，2000 年增長 38.3%，然而在2001 年由于互聯網投機泡沫破滅導致半導體行業迅速下滑 32%，整個科技行業陷入低谷；2002 年微軟公司推出的 Windows XP 系統贏得廣泛的市場，電腦換機率大幅提升，全球半導體行業迎來新的上升周期，2008 年的金融危機再一次導致半導體行業需求下降；2010 年金融危機結束，全球經濟好轉，隨之半導體行業呈現景氣上升形式，2011-2012 年歐債危機、日本地震、美國量化寬松貨幣政策使得電子消費品需求量下滑；2013-2014 個人電腦、智能手機等消費電子需求量猛增，2015-2016 半導體行業又呈現周期性回落，2017 年，人工智能的火熱、5G 芯片的推出、汽車電子的需求、物聯網的興起給全球半導體行業注入新的生命力，半導體市場逐漸回暖，進入新一輪景氣周期。

　　2016 年全球半導體產業銷售額為 3389.31 億美元，創下有史以來最高年營收紀錄，同比增加 1.1%，其中中國大陸市場的增幅最大，以 9.2%領跑其它市場。2017 年上半年全球半導體市場規模為 1905 億美元，同比增長 21%；其中第二季度全球半導體市場規模約為 979億美元，較上季增長 5.7%，較 2016 年第二季同比增長 23%。

全球半導體行業呈周期性變化

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　　2000 年之后半導體商業模式轉變，行業更多由庫存驅動。許多原來的 IDM 廠商無力繼續承擔晶圓制造所需的巨額資金投入，紛紛轉變往 Fabless 模式轉變，臺積電等專業晶圓代工廠趁勢而起，整個半導體由原先的 IDM 模式轉變為專業的垂直代工模式。在專業的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據客戶下單情況來決定生產情況。當需求開始增加時，訂單隨之增加。晶圓代工廠需要花費長達兩個月的時間進行生產，產能不可能瞬間增加。庫存成為最關鍵的驅動因素，晶圓供給量退居次要因素。半導體行業每一次庫存建立都是新產品帶動市場需求。2017 年受智能手機、汽車電子、物聯網等下游需求的強烈推動，8 寸晶圓廠持續供不應求，景氣度有望延續。

2005-2016 年全球半導體設備銷售額情況

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各地區半導體銷售額( 十億美元) 及預測

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　　據最新數據顯示， 2017 年到 2020 年未來四年，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠坐落中國，美國將有 10 座位居第二，中國臺灣地區估計也會有 9 座。根據統計數據，2016 年中國大陸接近 100 條晶圓生產線已進入連年國產階段，其中 12 英寸晶圓生產線共有 9 條，8 英寸晶圓生產線共有 16 條，6 英寸晶圓生產線共有 40 條，5 英寸晶圓生產線約有 16 條。根據預測，新晶圓廠中將有 32%用于晶圓制造、21%生產內存、11%與 LED、MEMS、光學、邏輯與模擬芯片等相關。

　　由于半導體制造行業存在一定的周期性，那么上游的半導體設備亦存在一定的周期性，且全球半導體設備投資正處于新一輪快速增長期中，2017 年全球半導體制造設備銷售額將達到 559 億美元，同比增長 35.6%，其中，晶圓加工設備 450 億美元，前端的 FAB 設施設備、晶圓制造和掩模設備 26 億美元，封裝設備 38 億美元，測試設備 45 億美元。美股知名半導體設備廠商應用材料、阿斯麥有望迎來新一波行情。從 2015 年開始，應用材料和阿斯麥的股價就一路上漲。估計中國地區 2018 年設備銷售增長近 50%，國內 2017 年新建的晶圓廠將在明年開始大量采購設備。

　　TFT-LCD 產業向中國轉移疊加 OLED 產能爆發增長，國內面板投資進入高峰，面板產能不斷擴充。目前國內在建或規劃中的 18 條產線中有 10 條產線將陸續進入設備招標，對應投資總額 3765.78億。假設設備投資占比為 65%，10條產線未來設備需求高達 2447.8億元。由于一般設備 5 年后需要更換或者升級，那么在當前已投產產線中也體現一定的設備需求。再加上部分 LCD 產線有轉移技術至 OLED 產線的計劃，同樣也會帶來設備更新需求。當前中國大陸實現量產以及正在爬坡的產線有 33 條，其中 OLED 產線有 8 條。到 2018-2021 年左右，同樣會迎來設備替換或者更新的爆發，全球面板設備行業將長時間維持高位。

2017-2020 年全球新投產 62 座新晶圓廠分布情況

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中國 OLED 產能增速及預測

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應用材料 2015 年第三季度起股價走勢

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阿斯麥 2015 年第三季度起股價走勢

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