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2017年中國智能手機行業未來發展趨勢分析
2018/2/5 14:21:51 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:1、全面屏全面來襲 目前各大手機品牌全面啟動全面屏手機研發,預計4季度及明年1季度將密集發布。預測2018年全面屏滲透率將高達50%,2019年高達70%,2020年達到85%。數據來源:公開資料整理全面屏對顯示面板的需求提升約20%,a1、全面屏全面來襲
目前各大手機品牌全面啟動全面屏手機研發,預計4季度及明年1季度將密集發布。預測2018年全面屏滲透率將高達50%,2019年高達70%,2020年達到85%。
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全面屏對顯示面板的需求提升約20%,a-Si價格已出現小幅上漲;LTPS價格已企穩回升,2018年a-Si 及LTPS價格有望出現的漲幅。
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屏幕切割一般來說主要方案有刀輪切割、激光切割,以及CNC切割。激光切割效果最好,但是成本較為昂貴。激光設備應用主要分為四個部分:激光標記、激光切割、激光劃線、激光鉆孔。2018年蘋果三款新機均采用U型屏,新款iPad也有采用。
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全面屏引發的智能手機革命,不僅僅涉及屏幕的設計和加工本身,手機內的各個模組、部件向精細化發展。而激光加工憑借其“高效率、高精度、熱影響區小、無污染等優勢”等特點,在這一發展趨勢中,優勢越來越凸顯。我們研判,激光切割設備在手機加工中用途將越來越廣泛。
攝像頭藍寶石蓋板切割
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FPC柔性線路板激光切割/標記
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模組IC激光切割/標記
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以前16:9的屏幕,最終給天線留下來的凈空在7-9毫米,現在到18:9的屏幕時,留給天的空間大概只有3-5毫米,甚至更窄。天線空間受到擠壓后,影響最大的便是低頻,使得帶寬變窄,需要增加天線的個數,智能手機原來只需2-4個天線,換做全面屏就要增加至4-7個天線,天線數量在不斷增加中。
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FPC軟板要折疊到后面,攝像頭要縮小30%,手機組裝難度加大。另外還對指紋識別、蓋板玻璃、聽筒(骨傳導及壓電陶瓷)等模組產生影響。
2、攝像頭
3D攝像頭市場:2017年,蘋果在手機上開啟了3D攝像頭應用的元年,3D攝像頭將高速發展,預計至2021年,3D攝像頭市場規模將達到79.8億美元。
雙攝市場:2017年,在華為及蘋果的帶動下,多家公司推出搭載雙攝的手機,可以說雙攝像頭在智能手機中應用已如雨后春筍,發展迅猛。手機后置攝像頭像素整體向高像素演進,但同時雙攝像頭迅猛發展。預計2016年雙攝像頭手機占比達到10%,2017年,雙攝像頭手機占比超過20%;到2020年,雙攝像頭手機的出貨數將超過60%,手機雙攝規模將達到750億元。
2015-2020年全球手機雙攝像頭市場規模
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2021年3D攝像頭市場規模預測
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2015-2020年全球智能手機出貨量及雙攝像頭滲透率
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3、無線充電:迎來發展春天
未來iOS設備有望相互充電:iPhone 8有望搭載無線充電,將引領手機行業無線充電產業的迅猛發展,此外,蘋果專利顯示,他們已經成功開發出一種多設備無線充電方案,該方案可以讓多款設備從一款單一設備身上“充電”。打個比方,一部iPhone 和一只Apple Watch 可以同時放置在一臺iPad 的正面或反面進行無線充電,而iPad 的作用就是充電底座。
無線充電接收器需求預測:市場研究機構IHS的最新統計數據顯示,2015年無線充電接收器市場的全球出貨量達到1.44億臺,比前一年同期成長超過160%,整合式接收器市場日益沖擊著主流設備市場。系統設計的改進、應用軟件和額定功率的多樣化正推動該技術的發展。預計2020年的全年出貨量將達到10億臺,2025年將達到20億臺。
蘋果專利:設備之間相互充電
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無線充電接收器市場需求預測
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