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2017年我國物聯網行業市場規模預測
2018/1/10 16:02:27 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:2016年6月,基于(窄帶蜂窩物聯網NB-IOT協議標準凍結成為行業跨步發展的標志性事件之一,NB-IOT具備四大特點廣覆蓋、支撐海量連接、支撐低延時敏感度、低成本低功耗的優勢,屆時的物聯方式將從當前基于藍牙、ZigBee等的短距通信擴展到2016年6月,基于(窄帶蜂窩物聯網NB-IOT協議標準凍結成為行業跨步發展的標志性事件之一,NB-IOT具備四大特點廣覆蓋、支撐海量連接、支撐低延時敏感度、低成本低功耗的優勢,屆時的物聯方式將從當前基于藍牙、ZigBee等的短距通信擴展到基于移動蜂窩網絡NB-IOT的遠距通信。愛立信和中國移動的預測,未來60%的連接將通過NB-IOT廣域低功耗蜂窩技術來實現。
物聯網產業要素發展進程
項目成本下降情況應用情況半導體成本下降過去三年,單個晶體管上的半導體成本在下降50%,MEMS傳感器的成本下降35%用于農業精準監測、電力運行服務監測中需要低成本、低功耗的傳感器,包括溫度、濕度、穩定性監測等RFID標簽成本下降EPCglobal(RFID行業標準組織)已經設立一個降低RFID價格的目標,預計將從現在的15美分降到5美分RFID標簽成本下降,使其可廣泛運用,比如在供應鏈中跟蹤貨物數據存儲成本下降公有云存儲成本由2010年的25美分/GB,降至2014年的0.24美分/GB2020年物聯網設備產生的數據占數據總量25%,超過10ZB,云計算行業快速發展帶動數據儲存成本下降網絡基礎不斷完善4G網絡傳輸速度達3G的五倍以上發達國家相繼完成4G,2020年5G商用蜂窩窄帶標準NB-IOT確立預期的單個接連模塊不超過5美元華為、愛立信、中國移動、中國聯通、沃達豐、德國電信、阿聯酋電信、意大利電信、AT&T等數據來源:公開資料整理
當前進度上,中國電信:2017年5月,宣布建成了全球首個全覆蓋的NB-IoT商用網絡,共計31萬個NB-IoT基站覆蓋,并提出2017年發展目標為凈增用戶規模2500萬戶以上。2017年中國電信將會投入億元補貼物聯網模塊,拉動產業鏈整體發展。中國聯通:計劃2017年底明年初推進重點城市的NB-IoT商用部署。目前已在上海等10余座城市開通了窄帶物聯網試點。其中,上海聯通作為聯通集團窄帶物聯網領域的先鋒,已經建成800個站點的全國最大規模試商用網絡,是國內第一家實現全域覆蓋的省級運營商。中國移動:2017年1月,在江西省鷹潭市建成了第一個覆蓋全城的NB-IoT網絡,涉及基站100多個。2017年在杭州、上海、廣州、福州四個城市開展NB-IoT及eMTC的規模試驗,后續將在多個重點城市開展商用,2018年將實現全網規模商用。根據2017年規劃,中國移動、中國電信、中國聯通分別計劃新增物聯網用戶1億、0.25億、0.2億,計劃年底總用戶分別為2億、0.47億、0.63億戶。
當前三大運營商NB-IOT部署進度及目標
運營商進度2017物聯網用戶凈增2017存量用戶中國移動1月在江西省鷹潭市建成了第一個覆蓋全城的NB-IoT網絡1億2億中國電信5月建成了全球首個全覆蓋的NB-IoT商用網絡0.25億0.47億中國聯通計劃2017年底明年初推進重點城市的NB-IoT商用部署0.2億0.63億數據來源:公開資料整理
由于NB-IoT的技術優勢是覆蓋廣、功耗低,而實現這兩個目標的關鍵在于終端芯片,也是整個產業鏈的核心技術難點所在。華為NB-IoT芯片Boudica120于2017年4月份開始規模發貨,月發貨能力可達百萬片以上,在6月底將大規模發貨;Boudica150(支持1800M)Q2可以測試、第三季小批量商用、第四季大規模商用出貨。此外,中興微、紫光展銳和聯發科等多家NB-IoT芯片也將年內商用,預計芯片一旦達到成熟商用條件,則可以批量發貨并對整個產業下游的應用創新起到巨大的推動作用。
據預測,2015年全球物聯網整體市場規模將700億美元,未來五年復合增速預計達到62%,到2020年市場規模達到4760億美元。其中我國物聯網整體市場增速最快,有望從2015年的250億美元擴大到2020年達到2333億美元,未來五年復合增速預計達到75%,超過美國的54%五年復合增速,成為全球最大的物聯網市場。
全球及我國物聯網市場規模(含預測)(億美元)
數據來源:公開資料整理
物聯網產業鏈層級可劃分為設備層、連接層、平臺層和應用層四個層級。麥肯錫預計未來設備層、連接層、平臺層和應用層的價值占比分別為21%、10%、34%、35%。對應我國預計2020年2333億美元的物聯網總體市場,則設備層、連接層、平臺層和應用層到2020年市場規模分別為490億美元、233億美元、793億美元、817億美元。
從我國物聯網產業鏈中各層級發展成熟度來看,其中:
設備層:當前已處于成熟產業,其中M2M服務、中高頻RFID、二維碼等產業環節具有一定優勢,但基礎芯片設計、高端傳感器制造及智能信息處理等高端產品仍依賴進口。中國信息科學院預計目前我國從事傳感器的研制、生產和應用的企業有2000多家,市場銷售額突破1000億,但小型企業占比超過七成,產品以低端為主。高端產品進口占比較大,其中傳感器約60%,傳感器芯片約80%,MEMS芯片基本100%進口。
連接層:當前已處于成熟產業,包括通信芯片模塊及網絡傳輸,在國內發展較為成熟,競爭度較為集中,其中華為海思、中興物聯等在移動通信2G、3G、LTE研發平臺的基礎上開發面向物聯網的通信模塊,在國際市場競爭力突出。目前存量物聯網設備以2G無線模組為主,未來低功耗廣域網NB-IoT和eMTC模組將具有加大增長彈性。
平臺層:分為網絡運營和平臺運營,其中,網絡運營主要是三大電信運營商;而平臺運營相對于國外IBM\PTC\Jasper等巨頭,我國仍處于起步階段,還尚未出現平臺層巨頭。平臺是物聯網產業生態的核心,包括應用支持平臺(AEP)、連接管理平臺(CMP)。運營商憑借網絡連接優勢自下而上布局,核心是CMP;而互聯網公司自上而下,從垂直領域解決方案到應用支持平臺(AEP)切入。國內的設備管理平臺(CMP)已進入快速發展階段;應用使能平臺(AEP)目前仍處于布局階段。
應用層:當前已處于成長期,隨著上述基礎設施的不斷完善,物聯網對工業、交通、安防等各行業應用滲透不斷提高,應用市場將成為物聯網最大細分市場。其中智能制造、車聯網、消費智能終端市場等已形成一定的市場規模,均處于成長期。長期垂直行業看好發展較為迅速的智慧城市、智能家居及車聯網等細分領域。
物聯網產業鏈
級成熟度產品國外廠商國內廠商知層成熟但高端靠進口:傳感器芯片約80%;MEMS芯片100%;M2M、中高頻RFID、二維碼、基礎芯片芯片供應商以海外廠家為主,如英特爾、高通、聯發科等國內有海思、銳迪科、新岸線、樂鑫、中興微電子等絡層成熟,國內企業國際市場競爭力突出,蜂窩模組類增長彈性大無線模組(蜂窩類(2/3/4/5G/NB-IoT等)和非蜂窩類(WiFi/藍牙/LoRa等)Telit(意大利)、SierraWireless(加拿大)移為通信(擬收購SIMCom)、移遠通信、高新興(中興物聯)、廣和通臺層國內起步較晚應用支持平臺(AEP)、連接管理平臺(CMP)IBM\PTC\Jasper\谷歌BAT、中國移動、宜通世紀、艾拉物聯、機智云等用層處于成長期智能制造、車聯網、消費智能終端市場等已形成一定的市場規模--數據來源:公開資料整理
物聯網產業鏈中各個層級發展現狀及相關公司
層級價值國內現狀國外企業國內企業設備層21%傳感器、芯片、RFID等,高端依賴進英特爾\高通東軟載波\遠望谷\新大陸\漢威電子東信和平\恒寶股份連接層10%通信芯片模塊、網絡傳輸,國內較成熟思科\愛立信華為\中興\烽火平臺層34%平臺運營起步較晚IBM\PTC\Jasper宜通世紀\國脈科技應用35%各垂直領域處于高速成長期A股公司:東方網力\高新興\盛路通信\四維圖新等數據來源:公開資料整理
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