一、市場特點分析

1）全球代工仍是紅火

2016年有近6%的增長，達到500億美元，其中臺積電是最大的蠃家，它在2016年可能有10%的增長，市占近達58%。據預測，在2020年時全球代工（包括IDM與純代工）的銷售額可達近640億美元。

2）fabless的風光不再

繼2014年增長7.1%，達880億美元之后，2015年下降8.5%， 2016再下降3.2%。其中可能有兩個主要因素，一方面是大客戶如蘋果，華為，三星等紛紛設計自用芯片，另一方面從技術層面看，繼續往10納米及以下時，IC設計的成本急劇增大，而終端消費產品逐漸飽和及新的終端應用尚未及時跟上。因此近期看到高通會兼并NXP，它從fabless跨界到IDM，未來它可能在汽車電子領域中會有所作為。

3）兼并加劇

全球半導體業在2015及2016兩年中的兼并，讓業界的印象尤為深刻，所謂”一切皆有可能”。 據數據統計顯示，2015年全球半導體并購案金額達到1400多億美元，而中國在其中只占有170多億美元，所占份額不到12%。預計2017年會減緩。

二、市場規模

芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當作同一概念使用。

自美國德州儀器（TI）在 1958 年發明了世界上第一個集成電路后，雙極型和 MOS 型集成電路也隨之出現并引領集成 IC 產業（芯片產業）蓬勃發展。與大多產業相同，IC 產業也完成了由西至東的轉移之旅。這六十年間，IC 產業從 1960 年開始經歷起源于美國，發展于日本，加速于韓國臺灣的歷程，在 2015 年后，中國逐步成為 IC 產業發展的一份子。

集成電路產業轉移時間表

作為半導體行業的核心部分，集成電路在近半個世紀里獲得快速發展。早期 的集成電路企業以 IDM（Integrated Device Manufacturing）模式為主，IDM 模式 也稱為垂直集成模式，即 IC 制造商（IDM）自行設計、并將自行生產加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，逐步形成了獨立的芯片設計企業 （ Fabless ）、 晶 圓 制 造 代 工 企 業 （Foundry ）、 封 裝 測 試 企 業 （Package&TestingHouse），并形成了新的產業模式——垂直分工模式，在該模式下，設計、制造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環。

目前雖然全球集成電路前 20 大廠商中大部分仍為 IDM 廠商，如三星 （Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等，但由于近年來半導體技術研發成本以及晶圓生產線投資成本呈指數級上揚， 更多的 IDM 廠商開始采用輕晶圓制造（Fab-lite）模式，即將晶圓委托晶圓制造 代工企業廠商制造，甚至直接變成獨立的芯片設計企業，如超微（AMD）、恩智 浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等，垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向。

半導體產業協會(SIA)公布，2016 年12月份全球集成電路銷售額來到 310 億美元，和前月持平；和2015年同期相比，上揚 12.3%。2016年第四季集成電路銷售額為930億美元，季增 5.4%、年增 12.3%。2016 年全年集成電路銷售額為 3,389 億美元，創下空前新高，年增率為 1.1%。

2007-2016年全球半導體產業銷售額

資料來源：美國半導體行業協會

三、競爭格局

盡管上半年開局疲軟，但是得益于2016年下半年定價的改善以及強勁需求，2016年全球芯片銷售額達到3435億美元，較2015年的3349億美元增長2.6%。其中英特爾、三星電子、高通銷售額仍居前三位置。

2016年全球芯片廠商銷售額TOP10

資料來源：公司財報

2016年英特爾仍是全球最大半導體供應商，2016年芯片銷售額達540.9億美元，較2015年增長4.6%，市場份額達15.7%。第二位是三星電子，去年芯片收入達401億美元，較2015年增長5.9%，占11.7%市場份額。

高通排名第三，芯片收入達154億美元，較2015年下降4.4%；SK海力士排名第四，銷售額為147億美元，較2015年下降10.2%。

值得注意的是，2016年芯片銷售額排名第五的博通，去年排名僅17名，一下子躍升12個名次，2016年芯片銷售額達132億美元，較2015年的45億美元增長191.1%。