PCB生產所需的原材料種類較多，主要為覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。

　　覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂并覆以銅箔經熱壓而成，為制作印制電路板的基礎材料。覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關系。覆銅板的生產技術和供應水平是PCB行業發展的重要基礎，PCB的發展情況也會對覆銅板的需求和發展產生重要影響。據業界統計，覆銅板約占整個印制電路板生產成本的20%~40%，對印制電路板的成本影響最大。

　　除覆銅板外，銅箔和銅球亦是PCB生產的重要原材料。銅箔和銅球的價格主要取決于銅的價格變化，其受國際銅價影響較大。國際銅價呈大幅降低趨勢，在一定程度上減小了PCB企業的成本壓力。

　　印制電路板行業是電子信息產業的基礎行業，印制電路板在電子產品中不可或缺，其下游應用領域廣泛，覆蓋通信、工控醫療、航空航天、汽車電子、計算機等社會經濟各個領域。

　　（1）通信領域需求分析

　　通信領域的PCB需求可分為通信設備和移動終端等細分領域，其中，通信設備主要指用于有線或無線網絡傳輸的通信基礎設施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等。在通信領域，公司主要生產通信設備用PCB、智能手機等移動終端用封裝基板，其中通信設備PCB產品主要供應華為、諾基亞、中興等全球通信行業領先制造商，移動終端用封裝基板主要應用于蘋果、三星等高端品牌手機。

　　通信設備的PCB需求主要以高多層板為主，其中8-16層板占比約為42.32%；移動終端的PCB需求主要集中于HDI、撓性板和封裝基板（未在下圖反映），具體如下圖所示：

　　1）通信設備市場

　　①全球通信設備市場

　　2008年至2014年，全球通信設備產業規模變化情況如下圖所示：

　　2014年，受4G網絡投資的拉動，全球通信設備產業規模出現明顯增長，同比增長8.47%，達1,498億美元，其中，運營商網絡設備規模和企業網設備規模分別為866億美元和632億美元，市場規模巨大。

　　②國內通信設備市場

　　2009年，隨著我國電信產業重組的完成以及3G網絡的建設，無線基站、傳輸設備、網絡設備等通信設備的投資大幅增長。2014年，4G網絡的推廣和普及使得我國通信設施投資再次迎來井噴式增長。僅以通信基站為例，2008年至2016年上半年，我國移動通信基站設備產量變化如下圖所示：

　　《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》已明確提出：要加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施、構建現代化通信骨干網絡、深入普及高速無線寬帶、加快第四代移動通信（4G）網絡建設，積極推進第五代移動通信（5G）和超寬帶關鍵技術研究并啟動5G商用，積極推進云計算和物聯網發展等。在可預見的將來，通信設備的印制電路板需求仍將持續增長，市場前景十分廣闊。

　　2）移動終端市場

　　2011年至2015年，全球智能手機出貨量情況如下圖所示：

　　經過多年的快速增長，全球智能手機出貨量已進入平穩增長期。根據IDC（國際數據公司）預測，2016年全球智能手機出貨量約為15.19億部，較2015年增加6.01%；至2020年全球智能手機出貨量將達19.20億部，2016年至2020年的復合增長率約為5.29%。

　　在電子產品朝小型化、輕薄化的趨勢下，單個電子產品將使用封裝基板的數量越來越多。僅以智能手機為例，一般而言，每個智能手機中需要20~30個以上半導體器件用封裝基板，如AP/BB芯片、射頻模塊、指紋識別模塊、微機電系統、存儲芯片等。隨著智能終端的日益普及，加之物聯網的不斷興起，智能手機、平板電腦及可穿戴設備等移動終端需求的穩步增長將為公司封裝基板業務的持續發展提供必要保障。

　　（2）工控醫療領域需求分析

　　工控設備可被視為一種加固的增強型計算機，用于工業控制以保證工業環境的可靠運行。工控設備通常具有較高的防磁、防塵、防沖擊等性能，擁有專用底板、較強抗干擾電源、連續長時間工作能力等特點，如高速公路、鐵路、地鐵等交通管控系統等。

　　醫療設備指單獨或組合適用于人體的儀器、設備、器具、材料或者其他物品，而醫療用電子產品主要表現為醫療器械中的高新技術醫療設備，其基本特征是數字化和計算機化，如超聲儀、血液細胞分析儀、便攜式醫療設備等。

　　據Prismark統計，2015年工控醫療領域的PCB需求約為34.83億美元，預計2015年至2020年復合增長率約為4.9%。隨著全球人口加速老齡化，使得便攜式醫療、家用醫療設備的需求急劇增長，醫療設備擁有更為廣闊的發展前景。

　　工控醫療領域的PCB需求以16層及以下多層板為主，占比約為81.34%；其中，8-16層的高多層板占比達20.96%，具體如下圖所示：

　　公司已通過ISO13485醫療器械質量管理體系，并與GE醫療、西門子醫療、邁瑞醫療、安絡杰、艾默生等優質客戶建立了良好的合作關系。

　　（3）航空航天領域需求分析

　　航空航天PCB產品主要用于航空航天的機載設備，機載設備又可分為航電系統和機電系統，其中航電系統主要包括飛行控制、飛行管理、座艙顯示、導航、數據與語音通訊、監視與告警等功能系統；機電系統主要包括電力系統、空氣管理系統、燃油系統、液壓系統等功能系統。

　　據Prismark統計，2015年航空航天領域的PCB需求約為22.24億美元，預計2015年至2020年復合增長率約為2.5%。航空航天領域的PCB需求主要以高多層板為主，其中8-16層板的占比約為28.43%，撓性板占比亦相對較高，具體如下圖所示：

　　4）汽車電子領域需求分析

　　汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱，是由傳感器、微處理器、執行器、電子元器件等組成的電子控制系統。隨著汽車整體安全性、舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網絡化和智能化成為汽車技術的發展方向；同時，新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術的快速發展，使得更多高端的電子通信技術在汽車中得以應用，汽車電子系統占整車成本的比重不斷提升。

　　據Prismark統計，2015年汽車電子領域的PCB需求約為35.06億美元，2015年至2020年復合增長率約為4.3%。汽車電子領域的PCB需求主要以低層板、HDI板和撓性板為主，其中，HDI板和撓性板占比達33.31%，具體如下圖所示：

　　（5）計算機領域需求分析

　　計算機領域的PCB需求可分為個人電腦和服務/存儲等細分領域，其中個人電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務/存儲的市場規模增長迅速。據Prismark統計，2015年計算機領域的PCB需求約為158.31億美元，預計2015年至2020年復合增長率約為1.6%。受益于服務/存儲市場規模的快速增長，該細分領域的PCB需求將大幅增加。

　　個人電腦的PCB需求主要集中于中低層板、HDI板和撓性板，其中撓性板占比達36.56%；服務/存儲的PCB需求以6-16層板為主，占比約為52.52%，具體如下圖所示：