峰會全稱為“2016年全球異構計算HSA峰會”，由全球最有影響力的下一代處理器國際標準化聯盟之一全球異構系統架構(HSA)協會和中國半導體行業協會聯合主辦。這是中國首次舉辦下一代處理器全球峰會。

　　長期以來，中央處理器(CPU)一直是電子信息產業的核心。近年來，隨著云計算、大數據、物聯網等新應用的蓬勃發展，CPU與GPU、DSP、FPGA等其它處理器的深度融合(即異構計算)，已經成為產業發展的必然選擇。CPU正在悄然升級到“CPU+”時代。

　　全球異構系統架構協會主席約翰·格魯斯納(John Glossner)介紹，與傳統中央處理器處理器相比，“CPU+”，或者說下一代異構多核處理器的主要性能實現了幾倍甚至十幾倍的提升，可使得各種電子信息產品更加智能，更加便捷，續航時間更長。更重要的是，“CPU+”可以大幅降低下游整機廠商的開發時間，削減開發成本，應用前景非常廣闊。預計在未來數年內，“CPU+”產品將在電子信息產業的方方面面快速普及。

　　本次峰會的舉辦，將促進中國在制定全球下一代處理器的相關標準協議、構建相關軟硬件國際生態系統等方面發揮更大影響力。HSA成員公司與中國眾多行業專家和學者匯聚一堂，共同討論全球異構計算的未來愿景，使得此次峰會成為中國進入“CPU+”時代的一個里程碑事件。

　　國家互聯網信息辦公室莊榮文副主任、工業和信息化部刁石京司長、國務院信息化專家委員會周宏仁常務副主任、中國工程院倪光南院士，以及國家發改委、科技部有關負責人出席了本次峰會。峰會由北京經濟技術開發區管委會主任梁勝主持。

　　目前，北京亦莊通過吸引一批集成電路龍頭企業，布局中國芯片設計與制造的戰略高地，現已形成集制造、封測、裝備、材料、設計在內的完備產業鏈。區內現有集成電路企業20余家，全產業規模占全北京市50%。2015年全行業實現年產值或銷售收入合計133億元，利潤12.5億元，上繳稅收2.3億元。一批代表企業在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及產業化等方面取得眾多代表國家最高水平的成果，核心企業中芯國際28納米工藝已實現批量生產，代表國內集成電路制造的最高水平。不斷豐富完善的產業鏈條與有利于產業資源聚集的生態環境，幫助亦莊確立了在國內集成電路產業布局中的領先地位。

　　峰會由華夏芯、超威半導體(AMD)、聯發科、進想科技(Imagination)、樂金電子(LG)承辦。Cadence、Synopsys、Ceva等海外企業與申威、北大眾志、元心科技、復旦大學、國防科大、上海交大、中山大學等數十家著名的中國產學研單位，圍繞機器視覺、人工智能、云計算、虛擬現實、軟件無線電等多方面應用，對高性能計算的需求做了主題報告。

　　華夏芯與會專家表示，公司目前已經擁有了完全自主知識產權，且符合HSA國際標準的“CPU+”技術體系，這次發布的64位高性能處理器是華夏芯第一款“CPU+”產品，在多項關鍵指標上都已達到了業界領先水平。按照計劃，公司將在明年進一步發布性能更加先進的“CPU+”全套解決方案。