顯示：2011 年，我國(guó)集成電路行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到 1,933.7 億元，同比增長(zhǎng) 34.3%。2015 年我國(guó)集成電路行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到 3,609.8 億元，2011-2015 年年均增長(zhǎng)率達(dá)到 16.9%。

　　我國(guó)集成電路進(jìn)口依賴度高，國(guó)內(nèi)芯片制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比偏低，是未來產(chǎn) 業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)方向。2015 年我國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá) 2,307 億美元，進(jìn)出口逆差 1,613.9 億美元，2011-2015 年進(jìn)口額年復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.9%。

　　集成電路行業(yè)分為設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和制造三個(gè)環(huán)節(jié)，由于設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)硬件要求不高，且必須緊貼市場(chǎng)。過去幾年臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)公司紛紛向大陸 地區(qū)遷移，2015 年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)收入達(dá) 1,307.2 億元，占國(guó)內(nèi)集成電路銷售 收入的 36.7%。我國(guó)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域以外資企業(yè)為主，2015 年封裝測(cè)試收入達(dá) 到 1,384 億元，占國(guó)內(nèi)集成電路銷售收入的 38.3%。芯片制造方面，由于芯片制 造硬件要求高，投資大，折舊成本占生產(chǎn)成本的 70%，稍有閃失就有可能造成投 資失敗，所以目前我國(guó)高端芯片主要依賴進(jìn)口，自給率不足 40%，2015 年國(guó)內(nèi) 芯片制造收入約 900.8 億元，占國(guó)內(nèi)集成電路銷售收入的 25%。

2011－2015 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)

　　受制于原材料，國(guó)內(nèi)封裝材料多布局中低端。塑封材料是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型 化、輕量化和低成本的一類重要材料。我國(guó)的塑封能力保持每年 30%以上的速度增長(zhǎng)。塑封材料所使用的材料為熱固型塑料，主要包括聚酯類、環(huán)氧類、酚醛類、 有機(jī)硅類（硅酮塑料）和有機(jī)氟類。