據(jù)悉，目前搭載驍龍820處理器的手機(jī)正在陸續(xù)上市，包括三星S7/S7 Edge、LG G5，小米5等等，而此前有消息稱高通今年上半年還可能發(fā)布一款驍龍820處理的的升級(jí)版，也就是驍龍823，這不禁讓人疑問(wèn)，那么驍龍830處理器會(huì)在什么時(shí)候發(fā)布呢？目前還沒(méi)有準(zhǔn)信，但關(guān)于這款處理器本身已經(jīng)有不少消息傳出。而今天，知名業(yè)內(nèi)分析師潘九堂再次給出了驍龍830處理器的一些消息。

潘九堂表示：“最新消息下一代高通10nm頂級(jí)驍龍?zhí)幚砥魅圆捎米匝蠯yro內(nèi)核和內(nèi)置X16modem，代號(hào)8998。”驍龍830可能會(huì)上10nm工藝的消息已經(jīng)有過(guò)傳聞，本次曝光也算是在此基礎(chǔ)上增加了可能性，而此前有關(guān)驍龍830是重新使用公版架構(gòu)，還是繼續(xù)使用自主Kryo架構(gòu)，有過(guò)爭(zhēng)議，但目前更加偏向于會(huì)采用改進(jìn)版的Kryo架構(gòu)。基帶方面，高通此前已經(jīng)發(fā)布最高支持1Gbps下載速率的X16LTE基帶，既然驍龍820和驍龍823都用不上，那只有可能是用在驍龍830身上了。

此外，潘九堂還表示，“今年一部分旗艦也會(huì)用驍龍652，652足夠強(qiáng)了，而驍龍820性能雖強(qiáng)悍但價(jià)格也真是死貴。”至于驍龍830何時(shí)公布，我們還是耐心等待吧。