據(jù)悉，三星通過率先采用新技術(shù)，正在蠶食全球最大芯片代工商臺積電的營收。臺積電正面臨一場市場份額保衛(wèi)戰(zhàn)。

　　臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。

　　市場研究機構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，按營收計算，三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，但三星進入芯片代工市場較晚，其市場份額僅為5%。鑒于內(nèi)存芯片市場增長潛力有限，加之PC需求停滯不前，三星敏銳地覺察到拓展芯片代工業(yè)務(wù)的必要性。

　　去年，三星投資147億美元在韓國本土興建芯片工廠，計劃于2017年上半年大規(guī)模投產(chǎn)先進芯片產(chǎn)品。

　　Gartner預(yù)計，受智能手機市場的帶動，芯片代工市場規(guī)模將由2014年的470億美元增加到2019年的620億美元，年均復(fù)合增長率達5.6%，超過同期半導(dǎo)體市場的3.3%年均增長率。

　　在芯片生產(chǎn)技術(shù)競賽中，三星已經(jīng)遠遠超過臺積電。今年二月，三星大規(guī)模投產(chǎn)14納米芯片。數(shù)月后，臺積電才投產(chǎn)16納米芯片

　　去年，三星邏輯芯片部門大約虧損10億美元。由于獲得iPhone6和iPhone6 Plus芯片訂單，去年臺積電營收創(chuàng)下新高。

　　但分析師預(yù)計，由于主要客戶的邏輯芯片訂單量增加，今年三星邏輯芯片部門利潤可達10億美元。客戶挑起臺積電與三星之間的價格戰(zhàn)，臺積電將面臨巨大壓力。

　　今年，三星贏得利潤豐厚的蘋果芯片訂單，三星將為iPhone6s和iPhone6s Plus制造處理器芯片。