今日下午，大唐電信旗下聯芯科技在京對外公布了近期成績及未來發展路徑。聯芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是國內首顆面向公開市場商用的28nm4GSoC芯片，目前已取得了良好成績。

　　在通信領域，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，兩個產業生命周期將長時間交疊。這樣的長周期給國產28nm芯片提供了戰略性發展機遇，得以在最短時間內縮小與全球領先水平之間的差距。

　　據了解，在此之前高通、MTK基于28nm4G芯片已推出，今年四月，展訊也推出了相關芯片。騰訊科技從內部渠道獲悉，不出意外到今年第四季度，基于LC1860芯片的終端產品出貨將超過1000萬部。

　　聯芯科技總經理錢國良會上表示，“4+1核CPUCortexA7架構、雙核GPUMaliT628、Trustzone安全架構……LC1860多項優異特性被多家客戶廣泛采用，紅米手機2A便是其中之佳作，4月8日首日上市即突破100萬部。”

　　產品細節方面，聯芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。

　　值得注意的是，小米科技董事長兼CEO雷軍也出席了本次會議。對于LC1860，雷軍給予了非常高的評價：“LC1860的高性價比特性，幫助小米取得了在普及型手機市場的成功，它為紅米2A帶來的高性價比正是小米獲得市場認可的關鍵之處。”雷軍還透露，截止目前，紅米2A出貨超過500萬部。

　　去年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署了《SDR1860平臺技術轉讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。

　　之后，小米公司推出入門級低端智能機"紅米2A"，售價599元。紅米2A采用大唐電信旗下聯芯科技領先的LTE智能手機平臺LC1860，這也是小米公司首次發布基于國產自主芯片的首款4G智能機。

　　眾所周知，小米與聯芯成立合資公司目的并不僅僅是讓旗下手機產品采用聯芯的處理器，其最終目的還是想和華為一樣打造屬于自己的手機處理器，擺脫高通和聯發科等芯片原廠的限制。當然這還需要一段比較長的時間。所以小米在未來很有可能會讓聯芯科技為自己定制一些處理器。至于此方面的細節雙方會上沒有透露。

　　不過，騰訊科技從內部人士了解到，松果科技近半年在聯芯科技相關技術的支持下，正在積極研發小米自己的芯片，預計很快會推出。

　　除小米外，LC1860也獲得了另一互聯網巨頭的青睞。據其介紹，聯芯科技與阿里云OS合作的項目今年上半年已實現量產。該項目由聯芯、阿里、優思三方共同合作來打造一套可供中小手機廠商開發的公版設計，其中優思負責硬件PCB公版，阿里將云OS操作系統移植到聯芯LC1860平臺上，以此來幫助中小手機廠商快速推出產品。

　　此外，基于阿里云OS，聯芯與阿里在共同推進開拓信息安全市場，目前跟公安系統研究所的合作項目已在進行中。

　　下一步聯芯科技要做什么？總裁錢國良在會上表示，聯芯科技LTECat9/10通信制式的八核64位芯片產品已進入產品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。

　　中國半導體協會執行副理事長徐小田會上表示：“中芯國際14nm量產技術的研發將更進一步推動國產芯片14nm的發展，同時也為未來5G市場爭奪埋下伏筆。”