根據(jù)“每日電子新聞”的報(bào)道，已經(jīng)獲得蘋果公司A8和A9處理器訂單的臺(tái)積電公司，下個(gè)月準(zhǔn)備啟動(dòng)一條10納米工藝的半導(dǎo)體試驗(yàn)性生產(chǎn)線。這條生產(chǎn)線未來將會(huì)擴(kuò)大規(guī)模，目的是為蘋果公司生產(chǎn)明年的iPhone7（行業(yè)猜測(cè)的名字，非蘋果官方名）所使用的A10處理器。

　　蘋果屬于一家“無廠”芯片設(shè)計(jì)公司。在設(shè)計(jì)方案完成之后，蘋果需要尋找臺(tái)積電這樣的半導(dǎo)體代工廠，委托其生產(chǎn)和封裝。臺(tái)積電目前是全世界最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)。

　　今年蘋果將在新款手機(jī)和平板電腦中采用A9處理器，而三星電子和臺(tái)積電將共同代工這款芯片，其中三星電子采用14納米工藝，臺(tái)積電采用16納米工藝。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)在研發(fā)10納米和7納米工藝，和16納米工藝相比，芯片的生產(chǎn)效率將大幅提高（16納米指的是半導(dǎo)體的“線寬”）。

　　目前有關(guān)蘋果iPhone7的各種消息還只是行業(yè)傳言。不過相關(guān)報(bào)道顯示，臺(tái)積電對(duì)于爭(zhēng)取蘋果未來處理器的代工訂單志在必得。臺(tái)積電甚至希望擠掉三星電子，成為獨(dú)家代工廠。

　　當(dāng)然，擁有10納米工藝之后，臺(tái)積電也可以為蘋果之外的其他芯片公司制造半導(dǎo)體。

　　眾所周知的是，蘋果在元器件供應(yīng)和代工合作方面，一直在進(jìn)行多元化策略。除了最大限度降低成本之外，還可以保證產(chǎn)能充足。比如早期智能手機(jī)和平板電腦，一直由富士康集團(tuán)負(fù)責(zé)組裝，后來代工廠中增加了和碩集團(tuán)等企業(yè)。

　　據(jù)凱基證券公司知名分析師郭明池透露，蘋果還曾經(jīng)邀請(qǐng)另外一家半導(dǎo)體代工廠GlobalFoundries（前身為AMD公司半導(dǎo)體制造部門），參與A9處理器的制造，結(jié)果該公司的良品率僅有三成，不及蘋果要求的五成。最終，蘋果公司還是把代工訂單交給了臺(tái)積電等傳統(tǒng)伙伴。