中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)訊：2012年全球半導體市場規(guī)模達3,061億美元，成長幅度約2%，而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異，整體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，相較2011年成長6.0%，產(chǎn)值達新臺幣1.54兆元。

　　2012年第一季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端應用產(chǎn)品銷售成長趨緩之下，全年僅為持平至小幅成長的發(fā)展態(tài)勢，但是，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進制程業(yè)務之成長，臺灣業(yè)者具客戶和產(chǎn)能優(yōu)勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下，2012年將呈現(xiàn)明顯成長態(tài)勢，全年產(chǎn)值可望達到新臺幣6,079億元，年成長15%。再加上我國業(yè)者在電視SoC的全球市占率提升下，第二、三季相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)配合客戶新機上市量產(chǎn)，2012年我國IC設計產(chǎn)值將可溫和成長4.2%，達新臺幣4,152億元。

　　近期的聯(lián)發(fā)科合并晨星效應，兩強攜手后若能適當分工、有效整合資源，競爭力可望進一步提升，將有利于臺灣廠商開拓中高階行動電話晶片的市場，帶動臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。在專業(yè)封測代工產(chǎn)業(yè)方面，2012年第二季臺灣封測業(yè)在晶圓代工的高成長帶動下出現(xiàn)強勁反彈，展望2012年下半年，我國封測業(yè)仍可呈現(xiàn)溫和成長的態(tài)勢，預估2012年全年營收可達新臺幣3,520億元，年成長幅度約為3.9%。