預計到2015年，中國集成電路銷售收入將達到3300億元，集成電路設計投資是相當大的，設計一款45納米集成電路需要4000萬美元，建設一條12英寸生產線需要25億美元左右。

　　至2008年金融危機后，美國，德國，日本等發達國家把大量創新要素投入到集成電路產業中，搶占戰略性制高點，而咱們中國集成電路產業目前都是以中小型企業為主，資金和技術明顯不足，僅靠企業無力進行大規模投入，難以承擔所面臨的風險。

　　所以，十二五計劃國家對集成電路企業將大力支持，做出了以下重點發展內容：

　　1、大力開發高性能集成電路產品。圍繞移動互聯網、信息家電、三網融合、物聯網、智能電網和云計算等新興產業的應用需求，以整機系統為驅動，強化產業創新能力建設，突破CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、網絡通信芯片、數模混合芯片、信息安全芯片、數字電視芯片、RFID芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及重點領域的專用集成電路產品開發，形成系統方案解決能力。

　　2、積極推進先進芯片制造線建設與升級。持續支持12英寸高端工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術升級和建設。加快45納米及以下制造工藝技術的研發與應用，加強標準工藝、特色工藝模塊開發和IP核的開發。

　　3、增強封裝測試能力和水平。大力發展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TI等先進封裝和測試技術，推進MCP(多芯片封裝)、MCO(多元件封裝)、SiP(系統級封裝)等集成電路產品的進程，推進封裝工藝技術升級和產能擴充。提高測試技術水平和產業規模。

　　4、突破專用制造設備、材料和EDA工具。開發8英寸集成電路工藝技術設備，特別是12英寸集成電路生產設備，包括刻蝕機、平坦化設備、自動封裝系統等設備，加強新設備、材料、EDA工具、儀器的研發，形成成套工藝，推動國產樣機在生產線上規模應用。

　　整體來看，在戰略性新興產業需求的帶動下，在國家產業新政策的扶持下，在“十二五”產業規劃的引導下，集成電路產業在“十二五”期間將呈現加速發展的態勢。中國集成電路產業又將步入一個新的黃金發展期。