日本發生的大地震對數十家半導體工廠的運營造成了影響，使人擔心這會導致多種被廣泛應用的半導體元件供應短缺或價格上漲，特別是用于智能手機和平板電腦等暢銷產品的閃存芯片。根據統計，2010年，日本半導體產量占全球市場份額的20%以上。

　　按照細分產業鏈影響程度的大小來看，地震對日本東北區域的晶圓廠(信越)以及東芝的內存和CMOS工廠造成一定的沖擊，短期將引起內存Dram產品及部分高端芯片，還有數碼光學器件的短缺和價格的上漲。另外一個影響較大的應該是被動器件，日本是全球最大的RCL和石英器件生產地區。此次地震雖然并未嚴重危及本土的生產工廠，但是造成了電力和原料供應的短缺，進而間接對被動器件廠的生產造成影響。

　　災后重建將長期對整體電子行業，尤其是消費電子、綠色節能、清潔能源等相關領域需求的提振帶來正面影響。另外，此次地震將在一定程度上加快日本大廠產能外移的進程。