中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)訊：2010年總的半導(dǎo)體前道材料提高到217.1億美元 在2010年增長(zhǎng)最低，僅個(gè)位數(shù)就增加4.0% 達(dá)9.41億美元 在2011年幾乎很少有的2%增長(zhǎng)

　　在2010年中增長(zhǎng)最快是硅片，緊接著是光刻膠及CMP 的磨料/襯墊。由于硅片在09年下降達(dá)40%，所以2010年成為增長(zhǎng)最快的項(xiàng)目。原來(lái)預(yù)計(jì)今年硅片出貨量增長(zhǎng)達(dá)25%，其中200mm硅片市場(chǎng)需求在2007-2008下降后，目前由于模擬與分立器件的需求，已扭轉(zhuǎn)下降趨勢(shì)開始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月時(shí)也環(huán)比增長(zhǎng)20%。

　　在2010年增長(zhǎng)最低，僅個(gè)位數(shù)的是濕法試劑，掩模及濺射靶。預(yù)測(cè)2011年封裝材料將下降到個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng), 雖然其它others類包括如硅片級(jí)封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球, 它們的增長(zhǎng)率都在低的兩位數(shù)。