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魅族MX5真機(jī)拆解：硬件做工等全面解讀
2015/7/4 8:33:59 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體：大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示：
6月30日下午，魅族在北京國家會議中心召開發(fā)布會，正式發(fā)布了旗艦新機(jī)MX5。
具體配置方面，MX5采用5.5英寸1080p分辨率的SuperAMOLED顯示屏，搭載八核2.2GHz的HelioX10（MT6795T）處理器，內(nèi)置3GB內(nèi)存和16/32/64GB機(jī)身存儲空間，提供一顆500萬像素前置攝像頭和一顆2070萬像素后置攝像頭，電池容量3150mAh，運行基于Android5.0的Flyme4.5系統(tǒng)，支持mCharge快速充電技術(shù)。
相比MX4來說，MX5最大的特色就是加入了指紋識別Home鍵并采用全金屬機(jī)身，1799元的價格也讓MX5成了目前最便宜的指紋識別旗艦機(jī)之一。
那么，MX5的硬件做工如何呢？來看看IT168帶來的真機(jī)拆解吧。
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